代理线产品

一,公司简介

公司成立时间:2012年7月
公司总部:北京(美国设有研发中心,上海、深圳、香港设有销售、技术支持、物流中心)
产品开发方向:手机射频前端芯片、物联网射频SOC芯片、微波/毫米波芯片
公司人员:157人,其中:研发人员98人,60%以上具有硕士或以上学历,博士人员13人
销售额:2014年:1.53亿元;2015年:2.7亿元;2016年4亿元;2017年6亿元

二,公司产品线

公司产品主要为各种无线芯片,包括手机射频功放/前端芯片、无线通信SOC芯片和微波/毫米波芯片。主要应用于智能手机、智能平板电脑、物联网、智能穿戴、卫星通信、雷达等产品或系统中。
其中手机射频功放/前端芯片主要为2G GSM、3G WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000、4G LTE手机PA、开关、射频前端芯片,需求量巨大。开发这些芯片门槛相对较低,可在较短时间内快速为公司赢得利润和市场,支撑其他项目开发。
无线通信SOC芯片主要应用于各种中短距离无线连接应用中,重点应用于物联网、智能穿戴系统中。主要芯片包括低功耗蓝牙SOC芯片、WiFi、视频监控和智能电视芯片等。
微波/毫米波芯片主要包括各种卫星通信功放/前端芯片、相移器芯片和超高速传输芯片等,主要用于手机移动通信、卫星通信、防撞雷达等应用中。

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